Výrobky

Automatický mechanický chemický leštenie

Automatický mechanický chemický leštiaci stroj vykonáva jednorazový -, naliehavého chemického mechanického leštenia (CMP) na tvrdých krehkých materiáloch vrátane sub-8-palcového Si CMP, oxidu CMP (BPSG, TEOS, TOX), kovových CMP (W, CU), dielektrických filmov a aplikácií STI (SHI (SHILLALLAS ISotion).

Zaslať požiadavku

Funkcia

Aplikácia

Automatický mechanický chemický leštiaci stroj vykonáva jednotlivé - Vedeného chemického mechanického leštenia (CMP) na tvrdých krehkých materiáloch vrátane sub {{}} 8 - palcového si CMP, oxidu CMP (BPSG, TEOS), kovov CMP (W, Cu), Dielecc (SHPSG. Tento plne automatizovaný systém CMP tiež poskytuje vysoké - presnosť, vysokoúčinné jednostranné leštenie pre paralelné planárne povrchy doštičiek zafírov, germániových doštičiek, lítiových niobate a sklenených substrátov.

Automatický mechanický chemický leštenie

SAP200-4H2P-FA

Číslo modelu		SAP200 - 4H2P-FA
leštenie	Priemer	Φ510 mm (20 '')
	Počet	2
	Spodná rýchlosť	0-200 ot./min.
leštiaca hlava	Spracovanie obrobkov	6''/8''
	Metóda tlaku	Funkcia tlaku flexibilného tlaku airbagu (tlak 3-zón)
	rýchlosť	0-200 ot./min.
	Počet	4
Index presnosti	Dolné koncové skoky	Menej ako alebo rovná 0,01 mm
Index presnosti	Rovinnosť dolnej dosky	Menej alebo rovná 0,008 mm
Veľkosť zariadenia (l * w * h)		3640 mm × 2400 mm × 2600 mm
Váha		10000 kg